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2010北京国际包装博览会(CHIPF)

2010-04-21 16:50:50

●国际性      ●权威性      ●交易性      ● 服务性      ● 交流性

展会时间:2010年6月2日至4日
展会地点:中国国际展览中心新馆
展会面积:近6万平方米
展会主题:创新发展 科技环保
同期活动:2010年世界包装大会   中国国际包装论坛
主办单位:中国包装联合会
联合主办:上海市包装技术协会 浙江省包装技术协会 广东省包装技术协会
承办单位:北京尚元世博展览有限公司
展会网址:www.chipf.com.cn
展会简介:
受世界包装组织委托,经国务院领导及外交部和国务院国有资产监督委员会批准,中国包装联合会定于2010年6月2日至4日在北京举办“2010北京国际包装博览会”。
“2010北京国际包装博览会”的参加人员包括世界包装组织主席和秘书长、各大洲包装组织主席和秘书长及50多个国家的包装行业协会负责人及企业家。本次活动将广泛宣传改革开放以来我国经济社会发展及包装行业所取得的成就,加强与世界各国包装行业的合作与交流,促进我国包装工业的发展。活动由世界包装组织理事会、“世界之星”颁奖典礼、大会开幕式、国际包装论坛和国际包装博览会组成。
“2010北京国际包装博览会”是中国包装联合会首次独立主办的国内规模最大、门类最全的包装行业展览,展馆选在具有国际先进水平的北京国际展览中心新馆,展出面积近6万㎡。届时出席“2010年世界包装大会”中外代表,将成为展会的嘉宾。中国包装联合会将组织数万家包装生产企业和食品、化妆品、饮料、乳业、药品、家电等行业组织和龙头企业参观团并举办交流会。我们希望通过上下游产业交流、供需双方同时见面的形式为参展商和采购商搭建一个有效、高效的互动平台。CHIPF期待您的参与!

展品范围:

1、 包装材料及制品:
纸包装材料及制品、塑料包装材料及制品、金属包装材料及制品、复合包装材料及制品、辅助包装材料、玻璃包装制品、木质包装及制品、代木包装材料及制品等。

2、 包装机械及设备:
条码设备、打码喷码机、充填机械、灌装机械、封口机械、裹包机械、多功能包装机、贴标机械、清洗机械、杀菌机干燥机、捆扎机械、集装机械、辅助包装机械、包装生产线、其他包装相关设备、纸包装机械、塑料包装机械、金属包装机械、其他成型包装机械、包装印刷机械、包装材料与包装制品生产线、包装检测设备。

3、包装技术及其它:
资源再生利用技术和产品、包装高新技术及产品、RFID产品、包装印刷技术及设计、包装教育及科研项目展示、包装产品典型客户展示、包装服务产品等。

联系我们:

承 办 方:北京尚元世博展览有限公司
单位地址:北京市东城区东滨河路3号院6号楼208
传    真:86-10-51026893
邮    箱:shangyuanec@chipf.com.cn
联 系 人:李小姐   
电    话:010-51026890/91/92-116
手    机:15010190588

 

 

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